青木勉（文教大学学園・会場校実行委員長）
2023年度の定期総会・研究集会は9月2日（土）・3日（日）の2日間にわたり、文教大学東京あだちキャンパスを会場として開催し、関係者の皆さまのご尽力ご協力のおかげで、無事に終えることができました。
今年度も、昨年度と同様、来校による参加とオンラインの参加、どちらでも参加できるようハイブリッド形式で開催しました。ワークショップ、分科会、研究・事例研究発表において、会場参加者とオンライン参加者の意見交換が出来る形式は今後も標準になると思います。その意味でも、この形式を昨年度確立していただいた成蹊大学様には改めて感謝申し上げます。
実際のところ一番の心配はハイブリッド対応でした。文教大学東京あだちキャンパス開設後、最大規模となる学会でしたので、心配な面が沢山ありましたが、成蹊大学様、研究・研修委員会の皆様にご協力頂きながら、事前に不安点を解消していくことが出来ました。お陰様で、当日は大きなトラブルもなく進行したものと思います。我々会場校スタッフも安堵しておりました。
今回も企業ブース出展を行い、合計９社にご参加いただけました。昨年度より増えて良かったと思いますが、出展場所などもう少し工夫の余地があったと反省の思いも残ります。
今回は懇親会を飲食有り形式で行うことができました。当初の想定より多くの方にご参加頂けたことから会場を体育館に変更しました。多くの方にご参加いただけて会場校としても嬉しかったです。
会場校運営チームの方針として、おもてなしの心で出来る限りの準備をすることを心掛けてまいりました。また、自分達も楽しむことを忘れないよう進めてきました。これは、ある程度達成できたかなと思っております。至らぬ点も有ったかと思いますが何卒ご容赦願います。
最後になりますが、前会場校の成蹊大学様、事務局校の皆さま、研究・研修委員会の皆様、学会市ヶ谷オフィスの皆様、そのほか多くの関係皆様には大変お世話になりました。この場をお借りして御礼申し上げます。ありがとうございました。
